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康平科技融资融券信息显示，2023年7月11日融资净买入26.24万元；融资余额3675.96万元，较前一日增加0.72%。

融资方面，当日融资买入92.45万元，融资偿还66.21万元，融资净买入26.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3675.96万元。

康平科技融资融券交易明细（07-11）

康平科技历史融资融券数据一览

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